상하이 2025년 10월 24일 -- 세계적인 집적회로(IC) 후공정 제조•기술 서비스 제공업체인 JCET 그룹(JCET Group)(SSE: 600584)이 오늘 2025년 3분기 실적을 발표했다. JCET의 3분기 매출은 전분기 대비 8.6% 증가한 100억 6000만 위안으로 창사 이래 3분기 기준 최고치를 기록했다. 주주 귀속 순이익은 전분기 대비 80.6% 증가한 4억 8000만 위안, 세전이익(PBT)은 전년 동기 대비 29.3% 증가한 6억 1000만 위안으로 집계됐다.
2025년 1월부터 9월까지 JCET는 전년 동기 대비 14.8% 증가한 286억 7000만 위안의 매출을 기록하며 같은 기간 기준으로 사상 최고 실적을 달성했다. 주주 귀속 순이익은 총 9억 5000만 위안에 달했다.
올해 JCET는 첨단 패키징 기술 역량을 고도화하고 생산 능력을 확충하는 한편 응용 분야별 혁신을 추진하고 국내외 고객과의 파트너십을 강화했다. 그 결과 1분기부터 3분기까지 생산 가동률이 꾸준히 상승해 웨이퍼 레벨 패키징, 전력 디바이스 패키징, 전력 관리 칩 패키징 등 주요 제품 라인이 거의 풀가동됐다.
여러 사업 부문이 2025년 3분기 누적 기준으로 전년 동기 대비 높은 매출 성장을 기록했다. 컴퓨팅 전자, 산업•의료 전자, 자동차 전자 부문 매출은 각각 69.5%, 40.7%, 31.3% 증가했다. JCET는 고부가가치 분야 투자와 신제품 양산 확대, 대량 생산 확장을 통해 사업 체질 개선을 이어가고 있다. 향후 수요 회복과 가동률 상승에 따라 제품 포트폴리오를 최적화하고 고수익 제품 생산에 역량을 집중해 전반적인 수익성을 높일 계획이다.
2025년 1~3분기 동안 JCET는 R&D 투자를 크게 늘려 전년 동기 대비 24.7% 증가한 15억 4000만 위안을 집행했다. 이를 통해 공동 패키지 광학(CPO), 유리 기판, 대형 fcBGA 패키징, 고밀도 시스템 인 패키지(SiP) 솔루션 등 여러 핵심 기술 분야에서 획기적인 진전을 이뤘다. 또한 JCET는 글로벌 우수 인재를 지속적으로 유치하고 R&D 역량을 강화하며, 장기적인 혁신과 지속 가능한 성장의 기반을 한층 공고히 하고 있다.
자세한 내용은 JCET 2025년 3분기 보고서에서 확인할 수 있다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 세계적인 집적회로 후공정 제조•기술 서비스 제공업체다. 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙(probing), 범핑(bumping), 패키지 조립, 최종 테스트, 전 세계 고객사에 대한 드롭 배송 등 종합 턴키 서비스를 제공하고 있다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging) 솔루션, 신뢰도가 높은 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업•의료 분야, 전력•에너지 등 폭넓은 응용 분야를 지원한다. 또한 중국과 한국에 최첨단 연구개발(R&D) 센터를 보유하고 있으며, 중국•한국•싱가포르에 제조 거점을 확보하고 있다. 효율적인 글로벌 공급망 솔루션을 제공하며 전 세계 고객과 긴밀한 기술 협력을 이어가고 있다.
